COC日本瑞翁750R用于导光板

205元2023-10-06 04:19:03
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  • 东莞市双富塑胶原料有限公司
  • COC树脂
  • 镜子等光学零部件,高透明性,转印性,低吸温性
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加工级别 注塑级 密度 1.02
拉强度 46 拉绅模量 3000
收缩率 0.3% 熔体流动率 44
特性级别 透明级 用途级别 光学级
联系人 吕小姐 销售方式 品牌经销

COC日本瑞翁750R用于导光板

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COC的泡罩包装中使用的商业结构是典型的复合与厚COC的和尊的皮肤层的聚内递,PVC和聚偏二氧乙烯也可以放在皮通过层压,型材挤压强化管的另一种方法,可以用来制作COC。成型时,有许多不同类型的成型,COC主要用于成型,其自然清晰,使得它在镜头的相机有用,投影机和复印机,COC有没有萃取物使其在诊断与器械的有用,大多数COC成绩也可以通过v摄时进行别菌,蒸汽和环童乙烷,纤维纺丝COC具有“特的电学性能,抗电介质击空和具有低的介电损托随时间,因为这COC用于过涉介质,需要一个电荷保技正第工作。

COC塑胶材料的用途: 近已经有研究Topas COC在太赫兹波段比常用的高密度聚乙烯具有更低的损耗 ,因此,设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔,包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维,通过调节纤芯中空气孔的结构参数,可以将模场限制在芯中的空气空洞中,减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单,易于制备,并且其损耗与色散均很小,有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。
近年来COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产效率高,更适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求更高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。

耐化学药品性及耐灭菌处理性:COC对水溶性化学药品、酸、碱、极性有机物质都具有优良的耐性,此外,也能承受各种灭菌,如:高温蒸汽,EOG,,电子射线等。而且,COC的安全性也非常优良,它的多种等级已经在美国FDA、美国医药局USP ClassⅥ上登记注册,在医疗领域上得到应用。

高耐温及高流动性:COC与同类竞争材料相比,可以提供各种流动性、耐热性的品级,其中耐温可达178℃,可用高温蒸汽消毒。
4、其他优点:低比重(密度1.02),低吸湿,低溶出,低介电常数,高纯度,高阻隔,高刚性,高强度,易印刷,色像收差小等。

我司经营范围主要包括:
通用塑胶原料:ABS、SAN(AS )、GPPS、HIPS、PP、PE等。
工程塑胶原料:PC、PC/ABS、PPO、PPE、POM、PMMA、PA6、PA66、PA46、PA9T、PA6T、PA12、PKHH、PKHB、PA11、PBT、PET、ASA、AES、CA、SPS、PC/PBT、ASA/PC、PBT/PET、PC/PET、PA/ABS、PS/PA、PC/PS、POM/PTFE、PC/PTFE、PBT/PTFE/GF等。
特种工程塑胶原料:PPS、LCP、PEI、PPA、PI、PSF、PES、PTFE、FEP、PVDF、PFA、PTT、PAA、COC等。
改性工程塑料包括:加玻纤(GF)、碳纤(CF)、滑石粉、矿物、矿纤、钢纤、阻燃改性(UL94V-0、V-2、5VA);增韧耐寒、抗紫外线(抗UV耐候)、抗静电、导电、电磁屏蔽、电磁干扰(EMI)、射频屏蔽等改性工程塑胶原料。
热塑性弹性体:PVC、TPU、EVA、POE、TPR、TPE、SBS、SEBS、TPEE、TPV、TPO、TRS.
注:以上材料保证原厂原包,可随货提供物性表,ROHS,REACH,MSDS,UL黄卡资料及检测报告,欢迎来电!
温馨提示:网上报价与当天实际报价会有所差异仅供参考!价格以当天确认为准,

COC树脂简介编辑TOPAS 具有与PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸树脂)相匹敌的光学性能以及具有高于PC(聚碳酸酯)的耐热性,还由于低吸水性而具有比PMMA和PC更加优良的尺寸稳定性等,在市场上获得了很高的评价。再有,TOPAS 还具有改善水蒸汽气密性,增加刚性、耐热性,能赋予易切割性等优点,作为适合于用作传统材料的改性用材料,它在包装材料领域里的开发活动正在推进之中。

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